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PCB產業掀起西進風，風淋室凈化設備將受益

印刷電路板PCB產業近年來受限于中國大陸廢水執照額度等問題，紛紛轉往其他地區發展，例如健鼎與聯茂選擇落腳湖北，華新集團則鎖定四川重慶作為下一階段的生產重心，而志超也西進四川，選定位于重慶與成都中間的遂陽。電子產業掀起西進風，拓樸產業研究所資深研究經理高小強認為，中西部地區將是中國大陸未來10年成長動能來源，發展潛力大，投資風險仍值得承受。

拓樸產業研究所資深研究經理高小強以「電子產業西進趨勢與優劣勢分析」為題發表演說。高小強說，電子生產向中西部轉移趨勢明顯，2010年代，中國大陸地區熱的投資區域包括、成渝經濟區、關中天水經濟區，已從過去珠三角、長三角、環渤海往內區地區移動。

以全球組裝代工大廠富士康為例，已經宣布將iPad生產基地從深圳轉移至太原，另外也已經在成都、武漢、重慶等地設廠。至于HP、廣達、英業達也相繼在重慶興建NB生產基地。另外，DELL則將在成都興建第二個營運中心，仁寶也將跟進。

從臺資印刷電路板廠來看，目前仍集中在華東、華南地區，不過隨著EMS廠陸續進駐西部，目前已經有部分業者開始移動腳步，健鼎、聯茂攜手前往湖北仙桃，華新集團的精成科、瀚宇博德則重金在重慶設廠，志超也已在四川遂陽圈地。另外，IC封測龍頭廠日月光(2311)也將投資重慶設立IC載板廠。

高小強指出，整體來看，包括西安、重慶、成都、武漢、合肥等均是電子產業西進的主要目標地區，這些地區各具特色，然而以西安的IT產業基礎在西部具比較優勢，包括IC產業、通信、軟件、GPS等皆有聚落集聚效應，以IC設計業為例，西安高新區就多達40多家IC設計業進駐，通信的部分則包括華為、中興、大唐電信、新郵通等。

至于成都以IC產業、光通訊具有較好的基礎，成都高新區約有50余家IC設計業，還有中芯晶圓代工廠，封測則有英特爾、中芯國際等；重慶則以NB相關產業發展潛力較大。

高小強補充，以上這些地方具有資源豐富、低生產要素成本的優勢，教育水平不輸東南沿海地區，產業發展空間，以及市場經濟發展潛力等相對較大，然而目前電子產業西進仍面臨極大的挑戰。